社会の多様化、複雑化する半導体業界の中でのご使用に対応するため、最新の複合機、NC旋盤、インデックス、マシニング等の機械設備により高精度・高品質な加工を実現しております。PFA、PTFE、PCTFEといったふっ素樹脂、ジュラコン、MCナイロン、PEEK、ベスペル等、ほとんどの合成樹脂に対応が可能です。難しい加工も図面をもとに切削加工のご提案をいたします。