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ふっ素樹脂は耐熱性、耐薬品性、非粘着性、難焼性、低摩擦性など優れた特性をもち、
その特性を活かして実に多くの商品に使用されています。
弊社ではグランドパッキンを初め半導体装置用部品として加工しております。
  ■グランドパッキング
バルブ及びポンプ用のノンアスベストグランドパッキンです。
ご要望に応じ、ふっ素樹脂系、膨張黒鉛系どちらの成形も可能です。
流体、圧力、温度、サイズ等ご相談頂ければご提案致します。
 


  ■テフロン及び各種合成樹脂加工品

社会の多様化、複雑化する半導体業界の中でのご使用に対応するため、最新の複合機、NC旋盤、インデックス、マシニング等の機械設備により高精度・高品質な加工を実現しております。
PFA、PTFE、PCTFEといったふっ素樹脂、ジュラコン、MCナイロン、PEEK、ベスペル等、ほとんどの合成樹脂に対応が可能です。
難しい加工も図面をもとに切削加工のご提案をいたします。